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Die erste Adresse für Fachleute aus Baugruppenfertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
Die elektronische Baugruppe bestimmt maßgeblich die Leistungsfähigkeit eines elektronischen Gerätes. Neben höchster Qualität sind maximale Produktivität und Flexibilität, Durchsatz und Kostenminimierung gefordert.
Hier finden Sie Applikationsbeiträge, Grundlagenwissen, praxisnahe Tipps und Test-Ergebnisse rund um die Fertigung einer elektronische Baugruppe insbesondere Bestücken, Löten, Inspektion, Test und Rework sowie Branchenachrichten und Neuvorstellungen.
Elektronikfertigung
Kompaktes Board überwacht Selektivlötprozesse
02.02.12 -
Selektivlöten wird angewandt, wenn eine kleine Zahl herkömmlicher Komponenten präzise auf eine Baugruppe gelötet werden muss, die größtenteils mit SMD-Komponenten bestückt ist. Der Hersteller Datapaq hat eine kompakte Lösung vorgestellt, mit der sich solche Lötprozesse überwachen lassen.
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Elektronikfertigung
Taiwans Elektronikhersteller lassen das Billig-Image hinter sich
01.02.12 -
Während die Massenproduktion von PCs und Smartphones hauptsächlich in der Volksrepublik China stattfindet, spezialisiert sich Taiwan auf
flexible Fertigung, hochwertige Produkte und kleinere Stückzahlen.
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Bestückung
Leuchtdioden lassen sich in allen Richtungen montieren
01.02.12 -
Die Kombination von 3-D-MID (Molded Interconnect Devices) mit LEDs ist ein heißer Trend für die Lampenherstellung. Automatische Bestückung macht die LED-Montage auf 3-D-MIDs wirtschaftlich.
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Getac
Beta-Tester für das Android-Handheld PS236 gesucht
23.01.12 -
Getac, Hersteller von Rugged-Computern für den Außeneinsatz, ruft Hardware- und Softwareanbieter sowie Systemintegratoren auf, die Android-2.2-Beta-Testprogramme auf dem PS236 zu prüfen.
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Elektronikfertigung
Schüler aus China und Deutschland besuchen SIPLACE
13.01.12 -
Der Besuch des Bestückungsspezialisten ASM Assembly Systems zählte zu den Höhepunkten beim ersten Austausch einer Münchner Realschule und einer Schule aus Shanghai.
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ESD-Schutz
Baustein schützt Micro-SD-Interfaces vor ESD und EMI
12.01.12 -
Der IC EMIF06-MSD03F3 von STMicroelectronics ist für den kombinierten Schutz vor elektromagnetischen Interferenzen (EMI) und elektrostatischen Entladungen (ESD)...
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System-Design
Wie Signalkonditionierer den Umstieg von PCIe 2 auf PCIe 3 erleichtern
16.12.11 -
PCI Express 3 ermöglicht höhere Datenraten als der Vorgänger, ist aber empfindlicher. Für das System-Design steigen damit die Herausforderungen. Der Distributor CODICO zeigt Wege, wie sich der Umstieg vereinfachen lässt.
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Bestückungsautomaten
SMT-Markt bleibt im Herbst stabil
15.12.11 -
Trotz der Eintrübung der Weltkonjunktur bleibt die Nachfrage nach SMT-Bestückungsmaschinen ungebrochen, meldet SIPLACE. Dabei wurde der Rückgang der Aufträge aus China durch Bestellungen aus anderen Regionen mehr als ausgeglichen.
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Gratis-Seminare von Future
Entwicklungsunterstützung rund um Freescales Applikationsprozessoren
12.12.11 -
Industrielle Anwendungen verschmelzen zunehmend mit dem Bedienkomfort. Diese Umstellung geht in der Design-Phase mit komplexen Aufgaben der Embedded-Software-Entwicklung einher.
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FH Aachen
Plasmalaser erzeugt 3400 Grad heißen Strahl
02.12.11 -
Einen Plasmastrahler, der einen bis zu 3400 Grad Celsius heißen Strahl erzeugt, hat ein Forscherteam an der FH Aachen entwickelt.
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Werten Sie Ihre Testdaten schneller aus und schaffen Sie sich dadurch Wettbewerbsvorteile.
Lötstellen von LEDs auf weißlackierten Leiterplatten prüfen - was AOI-Systeme können
Bei der Auswahl passiver Komponenten ist Sorgfalt angebracht.
Mit ihrer Arbeit entscheiden Designer über Kosten und Qualität in der Fertigung sowie die Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte.
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